随着半导体包装元件小型化/多品种化进程的不断加快，QFN的切割方法也发生了变化，从使用剪刀和铣床到使用切割机进行切割。能否有效抑制铜材料独特毛刺的发生，最大限度地提高生产率，已成为QFN加工的关键因素。在这里，我们将介绍适合QFN加工的新型树脂结合剂磨轮刀片和适合QFN加工的切割机，可以对QFN实施高质量加工（减少毛刺的发生，提高生产率）。

   事实证明，电铸磨轮刀片通常用于切割QFN等半导体包装元件。但由于这类磨轮刀片在半径方向上的消耗量低于侧面，侧面形状相对较薄，导致芯片形状变形和使用寿命缩短。

   这里介绍的新型树脂结合剂磨轮刀片具有垂直消耗的特点，可以有效减少芯片变形的发生。新型磨轮刀片不仅能保持芯片形状不变，有效抑制铜电极毛刺的发生，而且与原树脂结合剂磨轮刀片相比，不仅具有优异的耐磨性，而且可以提高生产率。