在半导体晶圆封装的前期，划片刀是切割晶圆和制造芯片的重要工具，对芯片的质量和寿命有着直接的影响。
随着芯片的小型化、大容量、高大小单双，芯片的结构越来越复杂，芯片之间的有效空间越来越小，切割空间越来越窄。这就对精密晶圆切割的划片刀提出了越来越高的技术要求。
目前切割晶圆的方法有两种：一种是激光切割，一种是机械切割，也就是用划片机刀片。后者是目前切割晶圆的主力。原因是(1)激光切割不能使用大功率，以免造成热影响区损坏芯片，(2)激光切割设备非常昂贵，(3)激光切割不能做到彻底切割，所以第二次切割最后是用划片机刀片完成的，所以划片机刀片在很长一段时间内都将是半导体封装工艺中不可或缺的材料之一。
大多数硅基底集成电路和器件产品在封装时都需要用划片机刀片切割。在过去的25年里，全球经济和半导体行业的统计数据表明，半导体集成电路和器件市场的年增长率与全球GDP的年增长率是同步的，因此划片刀的需求也在逐年增加。
